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红魔今日官宣，红魔8 Pro系列全新配色氘锋透明银翼版”来了，原子银氘锋透明工业风设计，极具未来科幻感。
与上一代红魔7 Pro不同，红魔8 Pro系列有着全新的外观设计，采用直角边框，机身看起来四四方方，并配备金属中框 玻璃后盖。
同时，新机采用第四代UDC全面屏设计，6.8寸AMOLED柔性直屏，有着1.48mm边框、2.28mm下巴和2.28mm额头，带来了高达93.7%屏占比。
配置方面，红魔8 Pro系列搭载高通第二代骁龙8移动平台，后置5000W主摄 200W微距 800W广角，前置1600万像素，电池为5000mAh，支持165W有线闪充。
除此之外，红魔8 Pro系列内置ICE 11.0魔冷散热系统，拥有风扇 全贯穿风道、首创3D冰阶双泵VC液冷、屏下石墨烯等多达10层散热材料，整机机身表面温度下降16C。
红魔8 Pro系列银翼版目前仅有12GB 256GB版本，现已开启预售，价格为4999元，将于3月21日正式开售。
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